[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201310328880.0 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104051418A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 石井齐 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在持续小型化、高密度化的半导体装置中能将内引线间连接的半导体装置。本发明的实施方式涉及的半导体装置具备：多条引线，其具有内引线和外引线；半导体芯片，其设置于多条引线之上；间隔件，其介于半导体芯片与多条引线之间，在半导体芯片的背面与多条引线之间形成间隙；和导线，其设置于间隙中，在半导体芯片的背面下方将内引线间电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其中，具备：多条引线，其具有内引线和外引线；半导体芯片，其设置于所述多条引线之上；绝缘层，其覆盖所述半导体芯片的整个背面；间隔件，其介于所述半导体芯片的背面的一部分与所述多条引线之间，在所述半导体芯片的背面与所述多条引线之间形成间隙；和导线，其设置于所述间隙中，在所述半导体芯片的背面下方，将所述多条引线中的、与IO信号用引线相邻的电源用引线的内引线间、接地用引线的内引线间及控制信号用引线的内引线间中的至少其中之一以上的内引线间以跨其他内引线的方式电连接，所述导线所连接的内引线的上表面距所述半导体芯片背面的距离比被所述导线所连接的内引线所夹的内引线的上表面距所述半导体芯片的背面的距离短。
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