[发明专利]微机械结构和相应的制造方法在审
| 申请号： | 201310321717.1 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103569939A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | C.谢林 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;杨国治 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微机械结构和一种相应的制造方法。所述微机械结构包括一具有上侧面的衬底；一在所述衬底中在所述上侧面上构造的微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；以及一在所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）上方构造的印制导线系统（L、V；LB）；其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
微机械结构，具有：衬底（1；1'），所述衬底具有一上侧面（OS；OS'）；在所述衬底（1；1'）中在所述上侧面（OS；OS'）上构造的微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；以及在所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）上方构造的印制导线系统（L、V；LB）；其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310321717.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模具的透气间隙定距结构
- 下一篇：一种前模顶针镶件的安装结构
