[发明专利]微机械结构和相应的制造方法

权利要求书

1. 微机械结构，具有：

衬底（1；1'），所述衬底具有一上侧面（OS；OS'）；

在所述衬底（1；1'）中在所述上侧面（OS；OS'）上构造的微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；以及

在所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）上方构造的印制导线系统（L、V；LB）；

其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。

2. 按照权利要求1所述的微机械结构，其中，在最上部的印制导线层（L）和所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）之间具有一空腔（H2）。

3. 按照权利要求1所述的微机械结构，其中，所述空腔（H2）横向地通过由所述印制导线层（L）和位于所述印制导线层之间的镀通孔（V）构成的堆叠顺序部（VB）进行限定。

4. 按照权利要求3所述的微机械结构，其中，所述微机械的功能结构（M、F、S1、S2）被一具有至少一个印制导线的印制导线系统（LB）过度张紧，所述印制导线系统横向地紧固在所述堆叠顺序部（VB）上。

5. 按照权利要求3或4中任一项所述的微机械结构，其中，所述空腔（H2）通过一封闭层（VS）封闭。

6. 按照前述权利要求中任一项所述的微机械结构，其中，所述微机械的功能结构（M、F、S1、S2）具有一能够偏转的质量装置（M）。

7. 按照权利要求6所述的微机械结构，其中，一个或多个以传导性材料包裹的、绝缘层（10）的块（B1、B2）布置在所述质量装置（M）上。

8. 按照前述权利要求中任一项所述的微机械结构，其中，在所述微机械的功能结构（M、F、S1、S2）下方在所述衬底（S；S'）中设置另一空腔（H1）。

9. 按照前述权利要求中任一项所述的微机械结构，其中，所述衬底（1；1'）是单晶的硅衬底（1）或者单晶的SOI衬底（1'）。

10. 用于制造微机械结构的方法，具有下列步骤：

制备一衬底（1；1'），所述衬底具有一上侧面（OS；OS'）；

在所述上侧面（OS；OS'）上敷设并且结构化一蚀刻掩模层（10a）；

在所述衬底（1；1'）中在所述上侧面（OS；OS'）上在采用所述蚀刻掩模层（10a）的情况下通过一蚀刻过程来构造一微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；

封闭所述蚀刻掩模层（10a）；并且

在所述微机械的功能结构（M、F、S1、S2）上方构造一印制导线系统（L、V；LB），其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。

11. 按照权利要求10所述的方法，其中，在最上部的钝化层（10）和所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）之间构造一空腔（H2）。

12. 按照权利要求11所述的方法，其中，横向于所述空腔（L），以如下方式形成一由所述印制导线层（L）以及位于所述印制导线层之间的镀通孔（V）构成的堆叠顺序部，使得所述空腔（H2）通过所述堆叠顺序部（VB）横向地限定。

13. 按照权利要求11或12所述的方法，其中，所述空腔（H2）通过一封闭层（VS）封闭。

14. 按照权利要求10至13中任一项所述的方法，其中，所述印制导线系统（LB）被紧固在所述堆叠顺序部（VB）上。