[发明专利]一种杏仁莲子片的加工方法无效

专利信息
申请号: 201310320792.6 申请日: 2013-07-20
公开(公告)号: CN103355707A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 余芳;彭常安 申请(专利权)人: 余芳
主分类号: A23L1/36 分类号: A23L1/36;A23L1/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种杏仁莲子片的加工方法,属于食品加工技术领域,以杏仁、莲子为主料,包括以下步骤:杏仁、莲子煮沸、去皮、打浆、均质、干燥并筛选、辅料混合、压制片料、压制等步骤制得杏仁莲子片。本发明加工生产的杏仁莲子片,具有理想的溶解性和咀嚼感、口味纯正,不仅营养丰富,还有止咳平喘、润肠通便、降血压、强心安神、滋养补虚等功效,同时本方法还具有工艺步骤简单、生产过程短的优点。
搜索关键词: 一种 杏仁 莲子 加工 方法
【主权项】:
一种杏仁莲子片的加工方法,其特征在于:采用以下步骤:A、原料预处理:挑选新鲜完整的杏仁、莲子煮沸,持续时间15‑25min,捞出后冷却,去皮及莲子内芽,制得熟杏仁及熟莲子;B、打浆:取55‑70重量份的熟杏仁和30‑45重量份的熟莲子,混合作为主料,搅拌均匀,加入原料4‑7倍的水打浆,制得混合浆;C、均质:将混合浆经过均质机技质,均质压力为15‑25MPa;D、干燥筛选:将均质后的混合浆采用热风干燥,干燥时间为3‑8h,并粉碎过80‑100目筛,制得混合粉;E、辅料混合:将混合粉、辅料、水及添加剂按比例混合,得到压片料;F、压片:对压片料压片,得到杏仁莲子片;所述的混合粉、辅料、水及添加剂的重量百分比为混合粉50‑55%、辅料20‑25%、水4‑6%、添加剂15‑20%;所述的步骤E中辅料为β‑环糊精、麦芽糊精,β‑环糊精与麦芽糊精的重量比为1∶1;所述的步骤E中添加剂为元贞糖、脱脂奶粉、硬脂酸镁,元贞糖、脱脂奶粉、硬脂酸镁的重量比为1∶13∶1。
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