[发明专利]微通道热沉的制造方法有效
| 申请号: | 201310315282.X | 申请日: | 2013-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN104347429B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
| 发明(设计)人: | 陈悦健 | 申请(专利权)人: | 常州鼎悦电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 金辉 |
| 地址: | 213164 江苏省常州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种微通道热沉的制造方法,这种热沉由多层薄片叠合而成,各层薄片按照其在热沉中所处的位置均预先开设的相应的规则形状或不规则形状的穿孔若干。薄片的材料包括金属、陶瓷和高分子材料。经叠合后,薄片中的穿孔相互连接,形成了热沉内部的具有三维结构的液体流动通道。这种热沉由传热片和液体出入口片以及两者之间的若干层导流片构成,其中构成微通道的穿孔位于紧邻传热片的第一、第二层导流片中。将所述的各个薄片依预定次序叠合后,通过焊接或胶粘固化成一个整体。经过焊接处理的金属薄片叠层还能在内部通道表面形成一个合金强化层,改善其耐侵蚀性和耐腐蚀性,相应地提高了微通道热沉的使用寿命和扩大了热沉的工作范围。 | ||
| 搜索关键词: | 通道 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种微通道热沉的制造方法,其特征在于,由多层薄片叠合而成,所述多层薄片包括传热片、液体出入口片以及置于传热片和液体出入口片之间的若干层导流片,各层薄片按照其在热沉中所处的位置均预先开设相应的规则形状或不规则形状的穿孔若干,叠合后的薄片中的穿孔相互连接形成三维结构的液体流动通道;所述穿孔包括微通道穿孔和导流穿孔;所述微通道穿孔位于紧邻传热片的第一层导流片和第二层导流片中;其制备步骤如下:a、按照薄片在热沉中所在的位置通过光化学腐蚀或激光切割或机加工预先开设穿孔;b、将步骤a中所形成的多层薄片依次叠合,通过焊接或胶粘固化成一个整体,在热处理过程中,焊料镀层逐渐融化并渗入薄片中,在薄片的浅表层形成合金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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