[发明专利]微通道热沉的制造方法

权利要求书

1.一种微通道热沉的制造方法，其特征在于，由多层薄片叠合而成，所述多层薄片包括传热片、液体出入口片以及置于传热片和液体出入口片之间的若干层导流片，各层薄片按照其在热沉中所处的位置均预先开设相应的规则形状或不规则形状的穿孔若干，叠合后的薄片中的穿孔相互连接形成三维结构的液体流动通道；所述穿孔包括微通道穿孔和导流穿孔；所述微通道穿孔位于紧邻传热片的第一层导流片和第二层导流片中；

其制备步骤如下：

a、按照薄片在热沉中所在的位置通过光化学腐蚀或激光切割或机加工预先开设穿孔；

b、将步骤a中所形成的多层薄片依次叠合，通过焊接或胶粘固化成一个整体，在热处理过程中，焊料镀层逐渐融化并渗入薄片中，在薄片的浅表层形成合金。

2.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述若干层薄片呈相同厚度或不同厚度的叠层，薄片的厚度为0.05～5毫米，薄片为金属薄片或陶瓷薄片或高分子薄片。

3.根据权利要求2所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述薄片为金属薄片，其具体步骤为：

①多层金属薄片通过光化学腐蚀预先开设相应的穿孔；

②将能与金属薄片形成共晶或偏晶反应并形成固溶体的焊接填料用电镀法或化学镀法直接施加于金属薄片的所有外表面；

③使用夹具固定各金属薄片的相对位置，

④放入真空炉或惰性气氛炉中进行热处理，所述真空炉的真空度优于1.5帕。

4.根据权利要求2所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述薄片为陶瓷薄片，其具体步骤为：

①多层陶瓷薄片通过激光切割预先开设相应的穿孔；

②在陶瓷薄片的表面镀一层金属钛薄膜，厚度为0.05～0.1微米；

③依次镀上焊接填料薄层；

④按顺序将多层陶瓷薄片叠合，通过液相扩散焊接固化；

⑤使用夹具固定各陶瓷薄片的相对位置；

⑥将步骤⑤中的各陶瓷薄片放入真空炉或惰性气氛炉中进行热处理，所述真空炉的真空度优于1.5帕。

5.根据权利要求2所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述薄片为高分子薄片，其具体步骤为：多层高分子薄片通过激光切割预先开设相应的穿孔，并依次叠合后通过相应材料的化学粘结剂固化成一个整体。

6.根据权利要求3或4所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述热处理的温度大于共晶或偏晶反应的温度，小于薄片的熔点；所述热处理的时间为5～60分钟。

7.根据权利要求1所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述穿孔为长方形或正方形或圆形或不规则多边形，穿孔的最小尺寸为0.05毫米。

8.根据权利要求3或4所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述焊接填料为银或锡或锌，焊接填料镀层的厚度为0.1～5微米；所述合金化表层的厚度为0.1～20微米。

9.根据权利要求8所述的微通道热沉的制造方法，其特征在于：所述金属薄片为铜薄片或铝薄片或铁镍合金薄片或铁钴镍合金薄片或不锈钢薄片。