[发明专利]芯片自动仿真验证系统在审
| 申请号： | 201310313645.6 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104346272A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 曾为民;段人杰;刘晶晶;程景全 | 申请（专利权）人： | 无锡华润微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片自动仿真验证系统，包括：芯片系统模型，与片上系统芯片相对应，其中建立与所述片上系统芯片相应的硬件模型和软件模型；所述芯片系统模型随机生成测试向量并运行该测试向量得到测试结果；仿真器，接收并运行与片上系统芯片相应的设计文件；所述仿真器与所述芯片系统模型通信，接收测试向量并利用该测试向量进行测试验证得到仿真结果；所述芯片系统模型还比较所述测试结果和仿真结果，若所述测试结果和仿真结果一致，则继续产生下一随机测试向量，并进行下一轮的测试和比较，否则停止测试。还公开一种相应的芯片自动仿真验证方法。上述芯片自动仿真验证系统和方法在测试验证时更加简单和高效。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 仿真 验证 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片自动仿真验证系统，其特征在于，包括：芯片系统模型，与片上系统芯片相对应，其中建立与所述片上系统芯片相应的硬件模型和软件模型；所述芯片系统模型随机生成测试向量并运行该测试向量得到测试结果；仿真器，接收并运行与片上系统芯片相应的设计文件；所述仿真器与所述芯片系统模型通信，接收测试向量并利用该测试向量进行测试验证得到仿真结果；所述芯片系统模型还比较所述测试结果和仿真结果，若所述测试结果和仿真结果一致，则继续产生下一随机测试向量，并进行下一轮的测试和比较，否则停止测试。
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