[发明专利]芯片自动仿真验证系统在审

专利信息
申请号: 201310313645.6 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN104346272A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 曾为民;段人杰;刘晶晶;程景全 申请(专利权)人: 无锡华润微电子有限公司
主分类号: G06F11/36 分类号: G06F11/36
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 214135 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 自动 仿真 验证 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片自动仿真验证系统,其特征在于,包括:

芯片系统模型,与片上系统芯片相对应,其中建立与所述片上系统芯片相应的硬件模型和软件模型;所述芯片系统模型随机生成测试向量并运行该测试向量得到测试结果;

仿真器,接收并运行与片上系统芯片相应的设计文件;所述仿真器与所述芯片系统模型通信,接收测试向量并利用该测试向量进行测试验证得到仿真结果;

所述芯片系统模型还比较所述测试结果和仿真结果,若所述测试结果和仿真结果一致,则继续产生下一随机测试向量,并进行下一轮的测试和比较,否则停止测试。

2.根据权利要求1所述的芯片自动仿真验证系统,其特征在于,所述芯片系统模型为systemC模型。

3.根据权利要求1所述的芯片自动仿真验证系统,其特征在于,所述仿真器通过设置第一标志数据指示仿真是否完成,所述芯片系统模型通过读取所述第一标志数据决定是否继续生成测试向量。

4.根据权利要求3所述的芯片自动仿真验证系统,其特征在于,所述芯片系统模型通过设置第二标志数据指示所述测试结果和仿真结果是否一致,所述仿真器通过读取所述第二标志数据决定是否继续接收测试向量并进行仿真。

5.根据权利要求1所述的芯片自动仿真验证系统,其特征在于,所述仿真器还可设置循环对比次数,在所述循环对比次数到达时,输出测试通过信息。

6.一种芯片自动仿真验证方法,包括如下步骤:

构建与片上系统芯片对应的芯片系统模型;

将与片上系统芯片相应的设计文件输入仿真器并运行;

启动所述芯片系统模型,并由所述芯片系统模型随机生成测试向量,同时所述芯片系统模型运行该测试向量得到测试结果;

所述仿真器与所述芯片系统模型通信,接收所述测试向量,并利用该测试向量进行测试验证得到仿真结果;

所述芯片系统模型比较所述测试结果和仿真结果,若所述测试结果和仿真结果一致,则继续产生下一随机测试向量,并进行下一轮的测试和比较,否则停止测试。

7.根据权利要求6所述的芯片自动仿真验证方法,其特征在于,所述构建与片上系统芯片对应的芯片系统模型的步骤中,采用systemC建模。

8.根据权利要求6所述的芯片自动仿真验证方法,其特征在于,所述芯片系统模型在运行该测试向量得到测试结果的同时,还设置第二标志数据,以指示所述测试结果和仿真结果是否一致,所述仿真器通过读取所述第二标志数据决定是否继续接收测试向量并进行仿真。

9.根据权利要求8所述的芯片自动仿真验证方法,其特征在于,所述仿真器在利用该测试向量对所述片上系统芯片进行测试验证得到仿真结果的同时,还设置第一标志数据,以指示仿真是否完成,所述芯片系统模型通过读取所述第一标志数据决定是否继续生成测试向量。

10.根据权利要求6所述的芯片自动仿真验证方法,其特征在于,所述仿真器在测试开始前还设置循环对比次数,在所述循环对比次数到达时,输出测试通过信息。

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