[发明专利]多层阶梯式基片集成波导实现微带至波导的垂直过渡结构有效
| 申请号： | 201310312907.7 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103515682A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戴新峰;周明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01P5/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层阶梯式基片集成波导实现微带至波导的垂直过渡结构，在微带与波导口径之间该结构利用一段多层阶梯基片集成波导实现微带与波导口径的垂直过渡。在各层阶梯基片集成波导之间，及最下层基片集成波导与波导口径之间刻蚀耦合口径，多层基片集成波导在两个平面方向采用阶梯结构以与单层微带实现匹配互连，并实现宽带性能。本发明通过采用新颖的多层阶梯基片集成波导结构，省去了短路面，利于平面集成，特别是平面电路与波导结构的系统级互连；并通过优化设计计算，实现了宽带性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 阶梯 式基片 集成 波导 实现 微带 垂直 过渡 结构 | ||
【主权项】：
一种多层阶梯式基片集成波导实现微带至波导的垂直过渡结构，其特征在于：包括阶梯式集成波导结构和矩形波导，所述阶梯式集成波导结构包括从上至下依次层叠的多层基片，每层基片设有阵列的金属化通孔，该金属化通孔围成的区域的上下表面经过刻蚀形成相应的耦合口径，耦合口径周围的金属化通孔的垂直贯通连接形成阶梯式的电磁耦合结构，同时最上层基片的上表面设置微带结构，最下层的下表面设置金属地面，该金属地面腐蚀有用于连接矩形波导的连接口径，从而形成阶梯式波导结构；所述矩形波导通过金属地面上的连接口径与阶梯式集成波导结构垂直连接。
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