[发明专利]用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构在审
| 申请号： | 201310312170.9 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347432A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 周高 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构，其包括底座、与底座连接的承载盘以及与承载盘连接且能相对承载盘转动而撑起承载盘的支撑板，所述底座上设有供支撑板倾斜设置时卡持支撑板的至少一个卡槽位，所述承载盘上设有用以安装支撑板的安装槽，所述支撑板未撑起承载盘时，所述支撑板位于安装槽内并且承载盘处于水平放置状态。本发明通过设计专用的工装，在注入液体时，可以将模块水平固定，使液体在模块内部充分流动，在吸出液体时，可以将模块倾斜固定，并且可以调整倾斜角度，使液体能够尽量吸干净。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 注入 吸出 半导体 模块 封装 液体 工装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构，其特征在于：其包括底座、与底座连接的承载盘以及与承载盘连接且能相对承载盘转动而撑起承载盘的支撑板，所述底座上设有供支撑板倾斜设置时卡持支撑板的至少一个卡槽位，所述承载盘上设有用以安装支撑板的安装槽，所述支撑板未撑起承载盘时，所述支撑板位于安装槽内并且承载盘处于水平放置状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
