[发明专利]用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构。

背景技术

在高压大功率半导体模块封装过程中，需要注入多种液体，这些液体的注入质量对模块的性能及后续使用有着重要的影响。根据工艺要求，有些液体在注入模块后，需将其再吸出。

现有技术中，主要采用人工操作，由操作人员用手拿着模块进行该液体的注入与吸出操作，但是，此种采用人工方式进行液体的注入与吸出操作，在整个操作过程中，需要操作人员用手拿着模块，这样不但增加了操作人员的劳动强度，不利于大规模批量生产和长时间操作，而且，在液体注入但未吸出的时候，会由于操作者的无意识晃动使该液体在模块外壳内侧大量附着，从而影响后续胶体的灌封效果。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新型结构的用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构，以克服上述缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构，该工装结构能减轻操作人员的劳动强度，同时有效减少操作者操作时的无意识晃动造成的液体在模块外壳内侧附着的情况出现，提高了液体的注入质量。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构，其包括底座、与底座连接的承载盘以及与承载盘连接且能相对承载盘转动而撑起承载盘的支撑板，所述底座上设有供支撑板倾斜设置时卡持支撑板的至少一个卡槽位，所述承载盘上设有用以安装支撑板的安装槽，所述支撑板未撑起承载盘时，所述支撑板位于安装槽内并且承载盘处于水平放置状态。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述底座与承载盘通过合页连接。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述承载盘与支撑板通过圆柱杆连接，所述支撑板上设有与圆柱杆配合的通孔。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述通孔与支撑板外侧的半圆弧是共心圆。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述承载盘上设有至少两个定位销。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述定位销为聚四氟乙烯材质的定位销。

优选的，在上述用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中，所述底座为不锈钢材质的底座。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例的用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构在注入液体时，将模块水平固定，确保液体在模块内部能够充分流动，在吸出液体时，将模块倾斜固定，使液体能够尽量吸干净，从而减轻了操作人员的劳动强度，同时有效减少操作者操作时的无意识晃动造成的液体在模块外壳内侧附着的情况出现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本发明的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构的主视图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构的俯视图；

图4是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中承载盘被支撑板支起的效果图；

图5是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中底座的俯视图；

图6是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中底座的主视图；

图7是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中承载盘的主视图；

图8是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中承载盘的俯视图；

图9是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中承载盘的右视图；

图10是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中支撑板的主视图；

图11是本发明用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构中支撑板的俯视图。

其中，1、底座；11、卡槽位；2、承载盘；21、安装槽；22、定位销；23、配合孔；3、支撑板；31、通孔；32、半圆弧；4、圆柱杆。

具体实施方式