[发明专利]微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用

摘要

本发明涉及高分子复合材料领域，具体是涉及一种微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用。按照重量份由15～30份液态环氧树脂、2～5份增韧剂、1～8份固化剂、0.2～0.4份固化剂促进剂、15～35份高导热微米无机填料、15～35份高导热纳米无机填料和10～40份有机溶剂制成。本发明将微、纳米的导热填料与环氧树脂复合，形成了特殊的界面中间相，制备的高导热绝缘复合胶的显微结构和致密性均获得了明显的改善和提高，因此，其导热性能明显优异于传统的中间介质层材料，可适用于LED散热基板用导热铝基覆铜板的生产。另外，该高导热绝缘复合胶还具有尺寸稳定、电磁屏蔽性好、机械强度高、高平整性等综合性能。

主权项

1.一种微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶，包括有环氧树脂，其特征在于本高导热绝缘复合胶按照重量份由以下组分制成：其中，所述的液态环氧树脂为E-51环氧树脂和/或E-44环氧树脂；所述增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛；所述的固化剂为4,4-二氨基二苯砜、3,3-二氨基二苯砜和二苯基甲烷二胺中的一种或多种的混合物；所述的固化剂促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种的混合物；所述的高导热微米无机填料为微米级氧化铝、微米级氮化铝和微米级碳化硅中的一种或多种的混合物；所述的高导热纳米无机填料为纳米级氧化铝、纳米级氮化铝和纳米级碳化硅中的一种或多种的混合物；所述的有机溶剂为丙酮、2-丁酮、正丙酮、甲苯、乙酸乙酯和二甲基乙酰胺中的一种或多种的混合物。