[发明专利]微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶，包括有环氧树脂，其特征在于本高导热绝缘复合胶按照重量份由以下组分制成：

其中，所述的液态环氧树脂为E-51环氧树脂和/或E-44环氧树脂；

所述增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛；

所述的固化剂为4,4-二氨基二苯砜、3,3-二氨基二苯砜和二苯基甲烷二胺中的一种或多种的混合物；

所述的固化剂促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种的混合物；

所述的高导热微米无机填料为微米级氧化铝、微米级氮化铝和微米级碳化硅中的一种或多种的混合物；

所述的高导热纳米无机填料为纳米级氧化铝、纳米级氮化铝和纳米级碳化硅中的一种或多种的混合物；

所述的有机溶剂为丙酮、2-丁酮、正丙酮、甲苯、乙酸乙酯和二甲基乙酰胺中的一种或多种的混合物。

2.根据权利要求1所述的微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶，其特征在于：所述的高导热微米无机填料的平均粒径为0.4～2.0μm，所述高导热纳米无机填料的平均粒径为30～60nm。

3.一种如权利要求1或2所述微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

①、将高导热微米无机填料、高导热纳米无机填料和有机溶剂混合，装入超声分散机中分散30～60min，经300目滤网过滤；

②、加入液态环氧树脂、增韧剂、固化剂和固化剂促进剂，搅拌混合2～4h，制得微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶。

4.一种含有如权利要求1或2所述微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶的LED散热基板用导热铝基覆铜板，由铜箔和铝箔构成，其特征在于：所述铜箔和铝箔之间通过微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶粘接。

5.根据权利要求4所述的LED散热基板用导热铝基覆铜板，其特征在于：本LED散热基板用导热铝基覆铜板中微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶的胶膜厚度为30～250μm。

6.一种如权利要求4或5所述LED散热基板用导热铝基覆铜板的生产工艺，其特征在于：将微、纳米填料-环氧树脂高导热绝缘复合胶直接涂覆在铜箔表面，然后在铜箔的带胶面复合铝箔，通过热压成型、高温固化处理即可。

7.根据权利要求6所述的生产工艺，其特征在于：所述的热压成型、高温固化处理是依次经过100℃、120℃和150℃三个控温段，且三个控温段的热压压力均为5～10MPa，处理时间均为60～120min。