[发明专利]高阻抗衬底上的RF开关在审

专利信息
申请号: 201310303834.5 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN104051529A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 陈家忠;黄崎峰;傅淑芳;叶子祯;周淳朴 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种器件,包括具有第一导电类型的半导体衬底,以及所述半导体衬底中的深阱区,其中深阱区具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型。该器件还包括位于深阱区上方的具有第一导电类型的阱区。半导体衬底具有位于阱区上方的顶部以及位于深阱区下方的底部,其中所述顶部和所述底部具有第一导电类型并且具有高阻抗。栅极电介质位于半导体衬底之上。栅电极位于栅极电介质上方。源极区和漏极区延伸至半导体衬底的顶部中。源极区、漏极区、栅极电介质以及栅电极形成射频(RF)开关。本发明还公开了高阻抗衬底上的RF开关。
搜索关键词: 阻抗 衬底 rf 开关
【主权项】:
一种器件,包括:具有第一导电类型的半导体衬底;位于所述半导体衬底中的深阱区,所述深阱区具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型;位于所述深阱区上方的具有所述第一导电类型的阱区,其中,所述半导体衬底包括:位于所述阱区上方的顶部;以及位于所述深阱区下方的底部,其中,所述顶部和所述底部具有所述第一导电类型并且具有高阻抗;位于所述半导体衬底的顶部上方的栅极电介质;位于所述栅极电介质上方的栅电极;以及延伸至所述半导体衬底的顶部中的源极区和漏极区,其中,所述源极区和漏极区与所述阱区被所述半导体衬底的顶部分隔开,并且所述源极区、所述漏极区、所述栅极电介质以及所述栅电极形成射频(RF)开关,所述射频(RF)开关配置成在RF频率范围内工作。
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