[发明专利]LED模组的集成封装方法有效
| 申请号： | 201310294702.0 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103400835A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 林洺锋;韦嘉;梁润园;张春旺;徐振雷;胡丹;包厚华 | 申请（专利权）人： | 广东洲明节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模组的集成封装方法，包括以下步骤：提供第一基板及第二基板，发光组件及控制电路元件；在第一基板上刻蚀出若干第一碗杯及通孔，在第二基板上刻蚀出若干第二碗杯；在第一、二基板的刻蚀面一侧淀积金属层，并实现图形化；将发光组件及控制电路元件分别安装在第一、第二基板的碗杯中，利用金属层实现发光组件与第一基板、控制电路元件与第二基板的电路互联；安装后进行包封；在第二基板的安装面铺设导热胶粘剂，将第一基板及第二基板对准、键合；在第一基板的通孔中填充导电材料，将第一基板及第二基板电连接。该方法通过多个裸芯片一体封装及三维刻蚀工艺将组件嵌入封装在基板内，显著微型化了LED模组的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 集成 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组的集成封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供第一基板及第二基板，发光组件及控制电路元件；S2：在第一基板上刻蚀出若干第一碗杯及通孔，在第二基板上刻蚀出若干第二碗杯；S3：在第一基板及第二基板的刻蚀面一侧淀积金属层，并实现图形化；S4：分别将所述发光组件安装在第一基板的第一碗杯中及控制电路元件安装在第二基板的第二碗杯中，利用淀积的金属层实现发光组件及通孔与第一基板的电路互联、控制电路元件与第二基板的电路互联；S5：对安装后的发光组件控制电路元件进行包封；S6：在第二基板的安装面铺设导热胶粘剂，将第一基板及第二基板对准、键合；S7：在第一基板的通孔中填充导电材料，将第一基板及第二基板电连接。
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