[发明专利]LED模组的集成封装方法

权利要求书

1.一种LED模组的集成封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供第一基板及第二基板，发光组件及控制电路元件；

S2：在第一基板上刻蚀出若干第一碗杯及通孔，在第二基板上刻蚀出若干第二碗杯；

S3：在第一基板及第二基板的刻蚀面一侧淀积金属层，并实现图形化；

S4：分别将所述发光组件安装在第一基板的第一碗杯中及控制电路元件安装在第二基板的第二碗杯中，利用淀积的金属层实现发光组件及通孔与第一基板的电路互联、控制电路元件与第二基板的电路互联；

S5：对安装后的发光组件控制电路元件进行包封；

S6：在第二基板的安装面铺设导热胶粘剂，将第一基板及第二基板对准、键合；

S7：在第一基板的通孔中填充导电材料，将第一基板及第二基板电连接。

2.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：步骤S1所述第一基板及第二基板为硅基板。

3.根据权利要求2所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：两所述硅基板为100晶体结构取向的硅片。

4.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：步骤S2所述的刻蚀为湿法各向异性刻蚀。

5.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：步骤S3通过光刻和刻蚀实现基板表面的图形化。

6.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：步骤S3所述的金属淀积方法为溅射法。

7.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：步骤S4所述的铺设采用丝网印刷或模版印刷的方法，在第二基板上表面印刷导热胶粘剂材料。

8.根据权利要求1所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：所述发光组件包括LED裸芯片及驱动电路裸芯片，LED裸芯片、驱动电路裸芯片分别设置在不同的第一碗杯中。

9.根据权利要求8所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：所述驱动电路裸芯片与所述控制电路元件通过塑封料进行包封，所述LED裸芯片通过表面涂覆荧光粉进行包封。

10.根据权利要求1-9任一项所述的LED模组的集成封装方法，其特征在于：所述第一基板及第二基板刻蚀的第一、第二碗杯的深度大于所述发光组件及控制电路元件的高度。