[发明专利]半导体发光装置

摘要

本发明提供半导体发光装置，其即使在基板搭载时的回流焊工序中的焊锡熔化热的高温环境中也不会产生损害可靠性的问题。向贴片到凹部（11）内的半导体发光元件（3）的上部电极连接接合线（4）的一端部，向凹部（11）内填充荧光体含有树脂（5）而对整个半导体发光元件（3）与接合线（4）的一部分进行树脂密封，并且在荧光体含有树脂（5）的上方以覆盖凹部11的方式具备密封树脂部（6）。此时，荧光体含有树脂（5）与密封树脂部（6）在各自与接合线（4）的交点处相互接触，在接触交点以外的部分中在荧光体含有树脂（5）与密封树脂部（6）之间形成间隙（13）。

主权项

一种半导体发光装置，其特征在于，具备：贴片到凹部内的半导体发光元件；接合线，其一端部与所述半导体发光元件的上部电极接合，另一端部与形成在所述凹部外的引线接合焊盘接合；第1树脂，其填充在所述凹部内，对整个所述半导体发光元件和所述接合线的一部分进行密封；以及第2树脂，其以覆盖所述凹部的方式设置在所述第1树脂的上方，所述接合线从所述半导体发光元件的上部电极的接合部到所述第1树脂的上表面为止朝向该上表面而延伸设置，关于所述第1树脂的上表面，与所述接合线相接的部分沿着该接合线而向所述第2树脂的方向升起，形成为将与所述接合线的交点作为顶点的大致圆锥状，并且在所述交点处与所述第2树脂的下表面接触，所述交点位于所述凹部的中心或者在以该中心为中心的同一个圆上位于彼此相等角度间隔的位置上，并且，在所述交点以外，在所述第1树脂的上表面与所述第2树脂的下表面之间形成有间隙。