[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体发光装置，具体地讲，涉及做成在基板安装时的回流焊工序中在对半导体发光元件进行密封的密封树脂中不产生裂缝的结构的半导体发光装置。

背景技术

以往，作为半导体发光装置，提出有图17（a（俯视图）、b（a的A-A截面图））所示的结构。

其将具有贯通孔的上部基板80与下部基板81粘在一起而形成发光元件安装基板82，从（由贯通孔形成的）凹部83的（由下部基板的上表面形成的）底面经由凹部83的内侧面和上部基板80的上表面而绕到发光元件安装基板82的侧面和下部基板81的下表面的第1电极84、与经由上部基板80的上表面而绕到发光元件安装基板82的侧面和下部基板81的下表面的第2电极85相互分离而独立地形成。

并且，在位于凹部83底面的第1电极84上对发光元件86进行贴片而实现发光元件86的下部电极与第1电极84的电导通，并且利用接合线87对第2电极85与发光元件86的上部电极进行引线接合而实现发光元件86的上部电极与第2电极85的电导通。

而且，以掩埋凹部83内并且覆盖位于上部基板80的上表面的第1电极84和第2电极85各自的一部分的方式形成由环氧树脂等透光性树脂构成的封装88，利用该封装88对发光元件86和接合线87进行树脂密封（参照参考文献1）。

专利文献1：日本特开2001-127345号公报

但是，近年来半导体发光装置作为车辆用灯具、家庭用照明设备等光源而使用，在该情况下，需要射出白色光的白色半导体发光装置。

因此，为了将上述半导体发光装置作为基本结构来实现白色半导体发光装置，例如在发光元件中使用发出蓝色光的蓝色发光元件，向凹部83内填充在透光性树脂中加入荧光体而成的荧光体含有树脂89，从而利用荧光体含有树脂对该蓝色发光元件进行树脂密封。

在该情况下，例如，对于荧光体使用通过蓝色光来激励而波长变换为黄色光的黄色荧光体、或者通过蓝色光来激励而波长变换为红色光的红色荧光体与通过蓝色光来激励而波长变换为绿色光的绿色荧光体的混合荧光体。但是，荧光体的种类和混合数量不限于此，进行用于实现所需光色的最佳选择。

并且，以覆盖填充到凹部83内的荧光体含有树脂89和位于上部基板80的上表面的第1电极84及第2电极85各自的一部分的方式，形成由环氧树脂等透光性树脂构成的封装88。

但是，在含有荧光体的透光性树脂的热膨胀系数比形成封装的环氧树脂的热膨胀系数大的情况下，具体地讲，在硅树脂的情况下，热膨胀系数在硅树脂与环氧树脂中差别很大。

因此，当通过回流焊对半导体发光装置进行基板安装时，由于回流焊时的焊锡熔化热，凹部83内的荧光体含有树脂89进行热膨胀，对位于该荧光体含有树脂89之上的、由热膨胀系数比含有荧光体的透光性树脂小的环氧树脂构成的封装88施加向上的膨胀应力。

因此，封装88的、位于填充有荧光体含有树脂89的凹部83上的部分被推向上方，该推升力从凹部83的上部以放射状扩展而波及到其周边。其结果，在第1电极84的、以包围凹部83上缘的方式环状地形成的部分（环状部）84a中，在没有被荧光体含有树脂89覆盖的区域与封装88的界面发生剥离，该剥离沿着从第1电极84的环状部84a延长至封装88外的连接盘部84b而发展到封装88的外周。

于是，在经过回流焊工序而进行了基板安装的半导体发光装置中，在使用环境下存在的水分、盐分、尘埃等朝向封装88的中央部而进入到沿着第1电极84的连接盘部84b和环状部84a而形成的剥离空间内，最终到达发光元件86。

其结果，促进发光元件86的劣化而导致光强度降低或者不点灯等的光学性能的下降，并且还导致缩短元件寿命。换言之，损害半导体发光装置的可靠性。

特别是，相对于熔点为200℃附近的铅焊锡，这种问题在熔点为比其高的260℃附近的无铅焊锡中显著地显现而成为深刻的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种即使是基板搭载时的回流焊工序中的焊锡熔化热的高温环境中，也不会产生损害可靠性的问题的半导体发光装置。