[发明专利]制造发光二极管芯片的方法有效
| 申请号： | 201310286849.5 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103367606A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;韦嘉;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造发光二极管芯片的方法，包括以下步骤：步骤一：在具有有源面和与所述有源面相对的无源面的发光二极管圆片的任一个面上涂布荧光粉层并固化；步骤二：对发光二极管圆片进行切割，形成若干单独的片体；步骤三：将单个的片体与基板电连接并封装形成发光二极管芯片。本发明优势是采用圆片级方法，多个片体的荧光粉涂布一次完成，方法效率高；同时圆片级片体涂层厚度均匀，发光二极管芯片出光的颜色和色温的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发光二极管 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光二极管芯片的方法，包括以下步骤：步骤一：在具有有源面和与所述有源面相对的无源面的发光二极管圆片的任一个面上涂布荧光粉层并固化；步骤二：对发光二极管圆片进行切割，形成若干单独的片体；步骤三：将单个的片体与基板电连接并封装形成发光二极管芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体照明科技促进中心，未经北京半导体照明科技促进中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310286849.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低空间色偏的LED封装结构
- 下一篇：一种外压容器外部加强圈结构
