[发明专利]制造发光二极管芯片的方法

权利要求书

1.一种制造发光二极管芯片的方法，包括以下步骤：

步骤一：在具有有源面和与所述有源面相对的无源面的发光二极管圆片的任一个面上涂布荧光粉层并固化；

步骤二：对发光二极管圆片进行切割，形成若干单独的片体；

步骤三：将单个的片体与基板电连接并封装形成发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述有源面上设置有多个引线键合垫，

在所述有源面上涂布荧光粉层时，在步骤一和步骤二之间，还有第一附加步骤：暴露发光二极管圆片上的引线键合垫；

在步骤二和步骤三之间，还有第二附加步骤：以片体的有源面背向基板的方式将片体固定到基板上，并将引线键合垫和基板进行引线键合。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一附加步骤中，使用激光刻蚀或化学腐蚀的方法暴露发光二极管圆片上的引线键合垫。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述有源面上设置有电极凸起，并且在所述无源面上涂布荧光粉层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述步骤三中，以片体的有源面朝向基板，并且所述电极凸起与所述基板相接触的方式将片体固定到基板上。

6.根据权利要求2到5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤一中，首先将发光二极管圆片的任一个面进行切割深度小于所述圆片厚度的预切割，然后在进行预切割后的面上涂布荧光粉层并固化。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预切割缝的宽度为所述面上的荧光粉层厚度的一倍。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，在所述步骤二中，切割线的位置处于所述预切割缝的宽度的中心。

9.根据权利要求6到8中任一项所述的方法，其特征在于，在所述预切割缝位置处，未切透部分的厚度在0.5-2μm之间。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤一中，采用旋转圆片涂布、喷涂、模板印刷中的一种来涂布荧光粉。