[发明专利]一种单晶硅切削液无效
| 申请号： | 201310284909.X | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103305326A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 冯志强 | 申请（专利权）人： | 金陵科技学院 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10N30/04;C10N30/06;C10N30/16;C10N40/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 211169 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定的单晶硅切削液，以解决现有的切削液存在的问题。含有以下重量百分比的组分：二乙二醇：70-80%、甘油：10-20%、PEG400：5-10%、三乙醇胺：0.005-0.015%、液态苯并三氮唑：0.01-0.03%。本发明的切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定，主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割，具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切削 | ||
【主权项】：
一种单晶硅切削液，其特征在于：含有以下重量百分比的组分：二乙二醇：70‑80%、甘油：10‑20%、PEG400：5‑10%、三乙醇胺：0.005‑0.015%、液态苯并三氮唑：0.01‑0.03%。
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