[发明专利]集成电路中可靠性分析的测试结构及其测试方法有效
| 申请号： | 201310284563.3 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104282661B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王笃林;胡永锋;吕勇;赵祥富 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，该测试结构包括第一层结构、第二层结构以及通孔结构，所述第一层结构包括第一电压测试端和第一电流测试端，所述第二结构包括第二电压测试端、第二电流测试端、电阻结构以及第三电压测试端，所述第一电压测试端和第一电流测试端连接所述通孔结构的一端，所述第二电压测试端和所述电阻结构的一端连接所述通孔结构的另一端，所述电阻结构的另一端连接所述通孔结构的另一端连接所述第三电压测试端和所述第二电流测试端。本发明还揭示了该测试结构的测试方法。本发明的测试结构，能够避免测试机台系统误差的影响，准确评估应力迁移对器件的影响，从而保证可靠性分析的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 可靠性分析 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括：第一层结构、第二层结构以及通孔结构，所述通孔结构用于连接所述第一层结构和第二层结构，所述第一层结构包括第一电压测试端和第一电流测试端，所述第二层结构包括第二电压测试端、第二电流测试端、电阻结构以及第三电压测试端，其中，所述第一电压测试端和第一电流测试端连接所述通孔结构的一端，所述第二电压测试端连接所述通孔结构的另一端，所述电阻结构的一端连接所述通孔结构的另一端，所述电阻结构的另一端连接所述第三电压测试端和所述第二电流测试端。
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