[发明专利]用于光电半导体工艺的沉积设备及其遮覆框

摘要

本发明公开了一种用于光电半导体工艺的沉积设备，其包含一加热器，具有一第一承载面和设置于所述第一承载面外周围的一第二承载面，所述第一承载面用于支撑一玻璃基板；以及一遮覆框，设置于所述加热器的第二承载面上，所述遮覆框具有围绕中空区域而形成的一框形本体，所述玻璃基板放置于所述框形本体所围绕的区域内，其中所述遮覆框的内框周面最外侧缘与所述加热器的第一承载面侧缘基本上切齐。本发明可增加玻璃基板有效的成膜范围。

主权项

一种用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述沉积设备包含：一加热器，具有一第一承载面和设置于所述第一承载面外周围的一第二承载面，所述第一承载面用于支撑一玻璃基板；以及一遮覆框，设置于所述加热器的第二承载面上，所述遮覆框具有围绕中空区域而形成的一框形本体，所述玻璃基板放置于所述框形本体所围绕的区域内，其中所述遮覆框的内框周面最外侧缘与所述加热器的第一承载面侧缘切齐；所述遮覆框具有一填充件，所述填充件与所述遮覆框的框形本体固定接合，所述填充件用以填充所述框形本体与所述加热器第一承载面侧缘之间的空隙。