[发明专利]用于光电半导体工艺的沉积设备及其遮覆框

权利要求书

1.一种用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述沉积设备包含：

一加热器，具有一第一承载面和设置于所述第一承载面外周围的一第二承载面，所述第一承载面用于支撑一玻璃基板；以及

一遮覆框，设置于所述加热器的第二承载面上，所述遮覆框具有围绕中空区域而形成的一框形本体，所述玻璃基板放置于所述框形本体所围绕的区域内，其中所述遮覆框的内框周面最外侧缘与所述加热器的第一承载面侧缘切齐。

2.根据权利要求1所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述遮覆框具有一填充件，所述填充件与所述遮覆框的框形本体固定接合，所述填充件用以填充所述框形本体与所述加热器第一承载面侧缘之间的空隙。

3.根据权利要求2所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述遮覆框具有一锁固件，所述锁固件用以将所述填充件与所述框形本体固定。

4.根据权利要求3所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述锁固件沿着垂直于所述遮覆框的厚度方向将所述填充件固定在框形本体上。

5.根据权利要求3所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述锁固件沿着所述遮覆框的厚度方向将所述填充件固定在框形本体上。

6.根据权利要求5所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述填充件突出于所述框形本体内框外缘。

7.根据权利要求1所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，所述遮覆框具有一顶面和一底面，所述遮覆框的底面与所述加热器的第二承载面贴合，而所述遮覆框的顶面与所述加热器的第一承载面切齐。

8.根据权利要求1所述用于光电半导体工艺的沉积设备，其特征在于，设置于所述加热器的第二承载面的遮覆框随着所述加热器升降而升降。

9.一种遮覆框，适用于光电半导体工艺的沉积设备中，所述沉积设备包含一加热器，所述加热器具有用于支撑玻璃基板的一承载面，其特征在于，所述遮覆框包含：

一框形本体，围绕一中空区域而形成，所述框形本体所围绕的中空区域用于置放所述玻璃基板；以及

一填充件，与所述框形本体固定接合，所述填充件用以填充所述框形本体与所述加热器第一承载面侧缘之间的空隙，其中所述框形本体与所述填充件所结合形成的遮覆框，所述遮覆框内侧周面最外侧缘与所述加热器的第一承载面侧缘切齐。

10.一种遮覆框，适用于光电半导体工艺的沉积设备中，所述沉积设备包含一加热器，所述加热器具有用于支撑玻璃基板的一承载面，其特征在于，所述遮覆框包含：

一框形本体，围绕一中空区域而形成，所述框形本体所围绕的中空区域用于置放所述玻璃基板，其中所述框形本体内框周面最外侧缘与所述加热器的第一承载面侧缘切齐。