[发明专利]电路板阻焊双面印刷方法和装置有效
| 申请号： | 201310278431.X | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103373050A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;李春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/16 | 分类号： | B41F15/16;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用在高频PTFE软质电路板阻焊双面印刷方法，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；在所述垫板上设置开口区域和支撑位；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷，其中，所述开口区域对应待印刷电路板阻焊印刷的有效区域。本发明还公开了一种用于实施上述方法的电路板阻焊双面印刷装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 双面 印刷 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；在所述垫板上设置开口区域；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷，其中，所述开口区域对应待印刷电路板阻焊印刷的有效区域。
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