[发明专利]电路板阻焊双面印刷方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是一种适用于较软材质电路板阻焊双面印刷方法和装置。

背景技术

目前电路板阻焊双面印刷主要采用钉床印刷，在丝印机床上布置探针形成钉床，探针位置避开待印刷电路板线路图形区域并可起到制成作用。在印刷时，将已经印刷好一面的电路板翻转后放置在钉床上，由于钉床的支撑作用，电路板已印刷好的一面不会接触丝印机台面。然后，由于钉床的探针与待印刷电路板的接触面积很小，支撑作用有限，仅能实现较硬材质的电路板的双面印刷，对于较软材质的电路板，无法起到支撑且不让电路板接触丝印机台面的作用，同时因钢质的支撑钉会受力压到电路板上形成凹陷，导致产品报废，因此现有技术无法解决较软材质电路板阻焊双面印刷的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种适用于较软材质的电路板阻焊双面印刷方法和装置。

一种电路板阻焊双面印刷方法，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；在所述垫板上设置开口区域；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷，其中，所述开口区域对应待印刷电路板阻焊印刷的有效区域。

优选的，所述垫板厚度为1毫米至3毫米，所述垫板尺寸比待印刷电路板尺寸单边大于20毫米。

优选的所述定位孔位于四周，与待印刷电路板内有效区域距离大于5毫米。

优选的，所述定位孔和待印刷电路板固定孔对应设置。

优选的，所述开口区域通过模具冲压或者数控铣掏空形成。

优选的，所述垫板在所述开口区域之间形成条状或块状的支撑位。

优选的，所述丝印挂钉对应所述垫板定位孔设置。

优选的，所述垫板是FR-4基板或金属基板。

一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。

优选的，所述电路板阻焊双面印刷装置用于上述的电路板阻焊双面印刷方法。

与现有技术相比较，本发明电路板阻焊双面印刷方法和装置采用垫板并在垫板上对应电路板有效区域掏空形成开口区域，从而在双面印刷时不会影响已经印刷好的一面。另外，由于具有多个支撑位，所述垫板能够提供较好的支撑能力，因此可以支持较软材质的电路板进行双面印刷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明电路板阻焊双面印刷方法的一个较佳实施方式的流程示意图；

图2是本发明电路板阻焊双面印刷装置的较佳实施方式示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，是本发明电路板阻焊双面印刷方法的一个较佳实施方式的流程示意图。在所述实施方式中，所述电路板阻焊双面印刷方法包括：

步骤S1，提供垫板；其中，所述垫板可以是FR-4基板或金属基板，所述垫板厚度为1mm（毫米）～3mm。所述垫板尺寸比待印刷的电路板尺寸单边大20mm以上。

步骤S2，在所述垫板上钻定位孔；其中，所述定位孔距离待印刷电路板内有效区域距离不小于5mm。所述定位孔与电路板固定孔对应设置。

步骤S3，在所述垫板上设置开口区域；其中，根据待印刷电路板实际阻焊印刷有效区域在所述垫板上对应掏空并形成所述开口区域，且使得所述开口区域的位置和大小和待印刷电路板的阻焊印刷区域的位置和大小相一致。所述开口区域可以通过模具冲压或者数控铣掏空形成。所述垫板在所述开口区域之间形成条状或块状的支撑位，可用于支撑待印刷电路板。

步骤S4，固定所述垫板；将所述垫板固定在丝印机床上。

步骤S5，在所述垫板上设置丝印挂钉；其中，所述丝印挂钉的位置与所述垫板的定位孔一致。