[发明专利]一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法有效
| 申请号： | 201310277961.2 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103345119A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王列松;薛新忠;高永全 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市国泰北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法，加工步骤为：A)提供一带接地孔的陶瓷基片、一块掩膜版、一块保护膜、一块软胶垫及一台曝光机；B)首先在陶瓷基片的底面贴上一层保护膜；C)接着在陶瓷基片的正面涂覆正性光刻胶；D)将保护膜撕掉后对正性光刻胶进行前烘；E)用曝光机及掩膜版对陶瓷基片正面的正性光刻胶进行第一次曝光，曝光剂量满足导线区域所需即可；F)接着翻转陶瓷基片并使陶瓷基片的正面紧贴在软胶垫上，底面朝上；G)然后用曝光机对陶瓷基片的底面进行第二次曝光，曝光剂量以把接地孔内的光刻胶曝透为准；H)最后将陶瓷基片从软胶垫上取下进行显影，完成光刻。本方法工艺简单而且节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 陶瓷 薄膜 电路 光刻 方法 | ||
【主权项】：
一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法，其特征在于：加工步骤为：A)提供一带接地孔的陶瓷基片、一块掩膜版、一块保护膜、一块软胶垫及一台曝光机；B)首先在陶瓷基片的底面贴上一层保护膜；C)接着在陶瓷基片的正面涂覆正性光刻胶；D)将保护膜撕掉后对正性光刻胶进行前烘；E)用曝光机及掩膜版对陶瓷基片正面的正性光刻胶进行第一次曝光，曝光剂量满足导线区域所需即可；F)接着翻转陶瓷基片并使陶瓷基片的正面紧贴在软胶垫上，底面朝上；G)然后用曝光机对陶瓷基片的底面进行第二次曝光，曝光剂量以把接地孔内的光刻胶曝透为准；H)最后将陶瓷基片从软胶垫上取下进行显影，完成光刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州华博电子科技有限公司，未经苏州华博电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310277961.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蓝莓的减压贮藏保鲜方法
- 下一篇：一种开放式整体喷嘴组结构及加工方法
