[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201310277616.9 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN104282565B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 张海洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/22;H01L29/78;H01L29/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,其中所述鳍式场效应晶体管包括基底;位于所述基底上的鳍部,所述鳍部具有第一掺杂;覆盖所述鳍部侧壁上部和上表面的沟道区材料层,所述沟道区材料层没有掺杂;或者,所述沟道区材料层具有第二掺杂,所述第二掺杂与所述第一掺杂类型相同,且第二掺杂浓度小于所述第一掺杂浓度;横跨所述鳍部的栅极。本发明提供的鳍式场效应晶体管能够有效调节驱动电流和减小漏电流,且能有效扩散所述鳍式场效应晶体管中产生的热量。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供基底;在所述基底上形成具有第一掺杂的鳍部;在所述鳍部侧壁上部和上表面形成没有掺杂的沟道区材料层;或者,在所述鳍部侧壁上部和上表面形成具有第二掺杂的沟道区材料层,所述第二掺杂与所述第一掺杂类型相同,且第二掺杂浓度小于第一掺杂浓度;形成沟道区材料层后,形成横跨所述鳍部的栅极;在所述鳍部的上表面和侧壁,以及所述基底的上表面形成第二介质层;在所述鳍部周围的所述第二介质层上形成第一介质层;去除未被所述第一介质层覆盖的所述第二介质层,露出所述鳍部的上表面和上部侧壁;在露出的所述鳍部的上表面和侧壁形成所述沟道区材料层,并去除所述第一介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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