[发明专利]触控IC模拟前端自测的内建架构及测试方法有效
申请号: | 201310277520.2 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103308850A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 杨岳明;丁昌青;王波 | 申请(专利权)人: | 苏州磐启微电子有限公司;南京华东电子集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/3163 | 分类号: | G01R31/3163 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种触控IC模拟前端灵敏放大器、滤波器、多路选择器及ADC自测的内建架构及测试方法。其内建架构包括多路开关S1、S2,开关S3、S4,片上电容C,驱动信号产生模块,多路的灵敏放大器和滤波器,多路选择器,ADC以及自测控制模块。在自测试系统工作时,多路开关S1和开关S4断开,切断触控IC驱动通路以及所有传感引脚输入通路;多路开关S2和开关S3接通;驱动信号经注入片上电容C传递、再经放大、滤波后送入多路选择器,在控制下多路选择器选择合适信号送入ADC采样,ADC采样数据送入自测控制模块并进行优化的最小二乘法线性拟合操作,最终输出拟合结果。本发明集成灵敏放大器,滤波器,多路选择器及ADC测试于一体,测试效率提升及成本优化显著。 | ||
搜索关键词: | 触控 ic 模拟 前端 自测 架构 测试 方法 | ||
【主权项】:
1.触控IC模拟前端自测的内建架构,其特征在于:所述内建架构集成于触控IC内侧的驱动端及M路传感引脚输入端之间,其包括片上电容C、驱动信号产生模块、多路放大滤波组,多路选择器、ADC以及自测控制模块,所述片上电容C的一端连接开关S3的一端,开关S3的另一端接驱动信号产生模块并通过开关S4接触控IC的驱动端,片上电容C的另一端连接多路开关S2的单路端,多路开关S2的多路端接多路放大滤波组并通过多路开关S1接触控IC的M路传感引脚输入端;所述自测控制模块包含输出放大倍数X控制多路放大滤波组的N路选择器和N位计数器,输出测试通路选择信号控制多路选择器的M位独热码,一个根据ADC数据输入、当前放大倍数Xi和测试通路选择信号得到测试结果的最小二乘法线性拟合器,以及一个分别连接并控制N位计数器、M位独热码和最小二乘法线性拟合器的控制状态机,所述最小二乘法线性拟合器的测试结果为:斜率
,偏移量
,放大倍数X为一组大小为N的等差数列,放大倍数Xi为等差数列中的一个常数,Yi为对应放大倍数Xi时的ADC输出。
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