[发明专利]触控IC模拟前端自测的内建架构及测试方法有效
申请号: | 201310277520.2 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103308850A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 杨岳明;丁昌青;王波 | 申请(专利权)人: | 苏州磐启微电子有限公司;南京华东电子集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/3163 | 分类号: | G01R31/3163 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控 ic 模拟 前端 自测 架构 测试 方法 | ||
1.触控IC模拟前端自测的内建架构,其特征在于:所述内建架构集成于触控IC内侧的驱动端及M路传感引脚输入端之间,其包括片上电容C、驱动信号产生模块、多路放大滤波组,多路选择器、ADC以及自测控制模块,所述片上电容C的一端连接开关S3的一端,开关S3的另一端接驱动信号产生模块并通过开关S4接触控IC的驱动端,片上电容C的另一端连接多路开关S2的单路端,多路开关S2的多路端接多路放大滤波组并通过多路开关S1接触控IC的M路传感引脚输入端;所述自测控制模块包含输出放大倍数X控制多路放大滤波组的N路选择器和N位计数器,输出测试通路选择信号控制多路选择器的M位独热码,一个根据ADC数据输入、当前放大倍数Xi和测试通路选择信号得到测试结果的最小二乘法线性拟合器,以及一个分别连接并控制N位计数器、M位独热码和最小二乘法线性拟合器的控制状态机,所述最小二乘法线性拟合器的测试结果为:斜率 ,偏移量,放大倍数X为一组大小为N的等差数列,放大倍数Xi为等差数列中的一个常数,Yi为对应放大倍数Xi时的ADC输出。
2.根据权利要求1所述触控IC模拟前端自测的内建架构,其特征在于:所述多路放大滤波组为根据每一路传感引脚输入端独立配置的灵敏放大器和滤波器且组数为M的器件组集合。
3.触控IC模拟前端自测的测试方法,基于权利要求1所述内建架构实现,其特征在于包括步骤:
Ⅰ、开始自测时断开多路开关S1和开关S4并接通多路开关S2和开关S3,保持驱动信号产生模块生成不变的驱动信号;
Ⅱ、在M路中的一路测试时,N位计数器控制N路选择器输出放大倍数X选择对应的放大滤波组,而M位独热码输出测试通路选择信号控制多路选择器,驱动信号经片上电容C传递再经放大滤波组及多路选择送入ADC,控制状态机控制N位计数器循环运转,在每个放大倍数Xi下ADC采样一次得到Yi,自测控制模块输出一路放大滤波组、多路选择器、ADC的线性拟合结果:斜率,偏移量;
Ⅲ、控制状态机控制M位独热码循环运转,并在每个M位独热码下重复步骤Ⅱ,在遍历M位独热码后完成自测。
4.根据权利要求3所述触控IC模拟前端自测的测试方法,其特征在于:步骤Ⅲ后在所述触控IC正常工作前,接通多路开关S1和开关S4、断开多路开关S2和开关S3,并通过控制状态机关闭自测控制模块。
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