[发明专利]印刷电路板背钻的加工方法有效
| 申请号： | 201310275060.X | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104284528B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板的加工工艺领域，提供了一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。该印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤制作导通孔在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔将液态金属灌入导通孔内并使导通孔内的液态金属固化；背钻沿导通孔对印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔利用对流热风去除导通孔内的固化的金属，对流热风的温度高于金属的熔点。本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。该印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，实现背钻通孔的导通，以改善背钻堵孔问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板背钻的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；金属灌孔：将液态金属灌入所述导通孔内，并使所述导通孔内的所述液态金属固化；背钻：沿所述导通孔对所述印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及热风退孔：利用对流热风去除所述导通孔内的所述固化的金属，所述对流热风的温度高于所述金属的熔点。
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