[发明专利]印刷电路板背钻的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板的加工工艺领域，尤其涉及印刷电路板背钻的加工方法。

背景技术

在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制作过程中，采用通孔实现电路板层间的电连接，通常，采用钻机来钻设该通孔，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔内形成导电层而实现电连接。但是，某些镀通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，而且会给信号带来“失真”问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等而给信号带来“失真”，因此，一般的PCB上未塞孔的通孔都要进行背钻。

目前，常规的背钻工艺流程是：PCB前期制作、层压、钻孔、沉铜、电镀、图形电镀、背钻、碱性蚀刻、二次电镀以及PCB后期制作。该背钻工艺存在以下问题：随着通讯技术的不断发展以及通讯3G、4G、5G的相继出现，高频通讯背板要求孔间距越来越小以满足单位面积的高容量，然而伴随而来的是背钻孔径不断减小，其导致的对应的技术难点是小孔背钻堵塞，这一难点难以突破。

所谓背钻堵塞是指在背钻的过程中，由于背钻钻下的碎屑，尤其是块状、丝状等形状的铜屑、锡屑、树脂屑堵塞导通孔，蚀刻时药液不能在导通孔内交换，背钻孔变成了一个盲孔，容易残留药液，从而给后续工序以及产品质量带来极大隐患的现象。对于这种问题，大都是采用二次钻孔等工艺，对堵塞的导通孔进行疏通，这样使加工工艺复杂繁琐，而且也增加了加工成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板背钻的加工方法，旨在解决现有技术中背钻堵塞的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种印刷电路板背钻的加工方法包括以下步骤：

制作导通孔：在待加工的印刷电路板上制作导通孔；

金属灌孔：将液态金属灌入所述导通孔内，并使所述导通孔内地所述液态金属固化；

背钻：沿所述导通孔对所述印刷电路板进行背钻处理以形成背钻孔；以及

热风退孔：利用对流热风去除所述导通孔内的所述固化的金属，所述对流热风的温度高于所述金属的熔点。

进一步地，制作所述导通孔的步骤包括：

钻孔：在所述印刷电路板上加工所述导通孔；

沉铜：将所述印刷电路板进行金属化处理以在所述导通孔内壁形成铜层；以及

电镀：在所述印刷电路板表面和铜层表面进行电镀铜。

进一步地，所述电镀步骤中所电镀的镀铜层厚度范围为8微米～12微米。

进一步地，所述金属灌孔步骤中所采用的金属为熔点低于或者等于200℃的合金。

进一步地，所述背钻孔的孔径大于所述导通孔的孔径。

进一步地，所述导通孔的孔径不大于0.25毫米。

进一步地，所述热风退孔的步骤包括：

将已完成所述背钻处理的所述印刷电路板放置在所述对流热风中；

利用所述热风将所述印刷电路板表面及所述导通孔和所述背钻孔内的所述金属溶化；以及

溶化后的所述金属沿所述印刷电路板表面溢流出。

进一步地，所述印刷电路板背钻的加工方法还包括以下步骤：

化学腐蚀：采用化学方法腐蚀残留在所述印刷电路板表面及所述导通孔和所背钻孔内壁的所述金属。

进一步地，，所述化学腐蚀步骤中利用高温有机溶液清洗所述金属。

本发明还提供了一种采用上述印刷电路板背钻的加工方法形成的印刷电路板。

本发明提供的印刷电路板背钻的加工方法通过在导通孔内灌入液态金属，待金属固化后进行背钻加工，并利用对流热风去除背钻通孔内的金属，在热风的作用下使固化金属溶化并从通孔内流出以改善背钻堵孔问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的印刷电路板背钻的加工方法的流程图。

图2是本发明实施例提供的印刷电路板的剖视图。

图3是本发明实施例提供的制作导通孔步骤的示意图。

图4是本发明实施例提供的金属灌孔步骤的示意图。

图5是本发明实施例提供的背钻步骤的示意图。

图6是本发明实施例提供的热风退孔步骤后的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。