[发明专利]减压处理室和排气装置无效
申请号: | 201310271854.9 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103510068A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 菲利普·瓦格纳;爱德华多·伊利尼奇;达米安·埃伦施佩格 | 申请(专利权)人: | TEL太阳能公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;魏金霞 |
地址: | 瑞士特*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 为减压处理室提供了一种改进的加强和排气装置。该装置特别有利于在减小的气压下的大型基板(一平方米或更大)的等离子处理室。该装置包括沿着处理室的侧壁形成的通道,并且来自该室的排气出口连通至该通道中。该通道对侧壁提供支承并且将废气传输至位于该气体能够从系统方便地泵送的位置处的口。在示例中,来自室的多个出口与提供到达单个排气口的流动路径的共用通道相连通。因此,虽然多个出口从室的内部延伸至室的外部,但是仅需要提供到达排气泵的单个连接件。 | ||
搜索关键词: | 减压 处理 排气装置 | ||
【主权项】:
一种真空室包括:壳体,所述壳体包括限定有处理容积体的至少一个壁,所述处理容积体以低于大气压的压力容纳一种或更多种处理气体,所述壳体包括一个或更多个排气口,所述一个或更多个排气口形成从所述处理容积体延伸且穿过所述至少一个壁的开口;一个或更多个闭合的加强元件,所述一个或更多个闭合的加强元件联接至所述壳体的所述至少一个壁或形成于所述壳体的所述至少一个壁中,并且构造成对所述壳体的至少一部分进行强化以抵抗由所述低于大气压的压力所引起的应力,其中,所述一个或更多个闭合的加强元件包括:至少一个通道,所述至少一个通道对从所述处理容积体经由所述一个或更多个排气口排出的处理气体进行传输;泵送口,所述泵送口从所述至少一个通道抽出所述处理气体,并且所述泵送口能够联接至泵送系统。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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