[发明专利]被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED 装置在审
| 申请号： | 201310270747.4 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103531691A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 木村龙一;片山博之;江部悠纪;大西秀典;福家一浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆 荧光 led 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化；裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
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