[发明专利]被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED 装置

权利要求书

1.一种被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；

层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；

固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化；

裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及

LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。

2.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，所述荧光体层由荧光体片形成。

3.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，

所述支撑片能够在相对于所述厚度方向的正交方向上延伸，

在所述LED剥离工序中，一边使所述支撑片在所述正交方向上延伸，一边将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。

4.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，

所述支撑片是通过加热而粘合力降低的热剥离片，

在所述LED剥离工序中，对所述支撑片进行加热，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。

5.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，

所述荧光体层具备：

被覆所述LED的被覆部、和

含有光反射成分并以包围所述被覆部的方式形成的反射部。

6.一种被覆有荧光体层的LED，其特征在于，通过包括以下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得：

LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；

层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；

固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化；

裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及

LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。

7.一种LED装置，其特征在于，具备：

基板、和

安装在所述基板上的被覆有荧光体层的LED，

所述被覆有荧光体层的LED是通过包括如下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得的：

LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；

层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；

固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化；

裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及

LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。