[发明专利]LED的制造方法无效
| 申请号： | 201310268817.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103531674A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 高桥智一;秋月伸也;杉村敏正;松村健;宇圆田大介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括背面研磨LED晶圆的基板，该LED晶圆包括发光元件和基板，其中背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将LED晶圆固定到工作台，然后研磨基板。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED的制造方法，所述方法包括背面研磨LED晶圆的基板，其中所述LED晶圆包括发光元件和所述基板，其中，所述背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将所述LED晶圆固定到工作台，然后研磨所述基板。
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