[发明专利]LED的制造方法无效
| 申请号： | 201310268817.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103531674A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 高桥智一;秋月伸也;杉村敏正;松村健;宇圆田大介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED的制造方法，所述方法包括背面研磨LED晶圆的基板，其中所述LED晶圆包括发光元件和所述基板，
其中，所述背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将所述LED晶圆固定到工作台，然后研磨所述基板。
2.根据权利要求1所述的LED的制造方法，其特征在于，所述双面压敏粘合片在其至少一面上包括可热剥离的压敏粘合层。
3.根据权利要求2所述的LED的制造方法，其特征在于，
所述双面压敏粘合片包括基体构件和形成在所述基体构件的一面上的可热剥离的压敏粘合层，并且
在所述可热剥离的压敏粘合层贴附到所述LED晶圆的状态下，将所述LED晶圆固定到所述工作台。
4.根据权利要求2所述的LED的制造方法，其特征在于，
所述双面压敏粘合片包括基体构件和形成在所述基体构件的一面上的可热剥离的压敏粘合层，并且
在所述可热剥离的压敏粘合层贴附到所述工作台的状态下，将所述LED晶圆固定到所述工作台。
5.根据权利要求2所述的LED的制造方法，其特征在于，所述双面压敏粘合片包括基体构件和形成在所述基体构件的两个面上的可热剥离的压敏粘合层。
6.根据权利要求3或5所述的LED的制造方法，其特征在于，在另一压敏粘合片被进一步配置在所述双面压敏粘合片和所述LED晶圆之间的状态下，将所述LED晶圆固定到所述工作台。
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