[发明专利]电子设备外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 201310263710.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104254216A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张宏业;曾仲祺 | 申请（专利权）人： | 康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B29C45/14;B29B11/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子设备外壳，包括一纤维层及一树脂层，其中该纤维层与树脂层之间有一薄膜层。一种电子设备外壳的制造方法，包括以下步骤：提供一含浸树脂纤维布；提供一薄膜附于该含浸树脂纤维布表面；将含浸树脂纤维布与薄膜放置于热压模的母模、公模之间进行热压预处理，使其结合为一体并形成纤维层与薄膜层；将上述结合后材料整形后置于注塑模的母模的模腔内并使纤维层紧贴模腔的内壁；合上公模，注塑树脂到该成型模腔内；冷却凝固上述注塑树脂，形成树脂层，从模腔中取出成型物即可得到所需外壳。本发明电子装置外壳的薄膜层可与树脂层熔融结合为一体，无需使用胶水再做接着处理，流程较短，工艺简单，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备外壳，包括一纤维层及一树脂层，其中该纤维层与树脂层之间有一薄膜层，薄膜层与树脂层熔融结合为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310263710.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卷帘限位器
- 下一篇：一种可以不打钻安装的纱窗
