[发明专利]电子设备外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 201310263710.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104254216A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张宏业;曾仲祺 | 申请（专利权）人： | 康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B29C45/14;B29B11/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子设备外壳及其制造方法。
背景技术
随着人们对3C（Computer 、Communication、Consumer Electronic）产品轻巧灵便的追求，碳纤维(或玻璃纤维)复合材料广泛应用在3C产品的外壳上。目前3C产品的外壳多数由碳纤维(或玻璃纤维)和树脂材料通过涂胶粘接的方式形成，产品制造的工艺复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种工艺简单的电子设备外壳及其制造方法。
一种电子设备外壳，包括一纤维层及一树脂层，其中该纤维层与树脂层之间有一薄膜层。
一种电子设备外壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一含浸树脂纤维布；
提供一薄膜贴附于该含浸树脂纤维布的一侧；
将含浸树脂纤维布与薄膜放置于热压模的母模、公模之间进行热压预处理，使薄膜结合于含浸树脂纤维布而成为一体并形成纤维层与薄膜层；
将结合有薄膜层的纤维层整形后置于注塑模的模腔内并使纤维层紧贴模腔的内壁；
合模，注射熔融的树脂材料到该模腔内，于薄膜层的表面形成树脂层；及
冷却开模即可得到所需外壳。
一种电子设备外壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一含浸树脂纤维布；
提供两薄膜分别贴附于该含浸树脂纤维布的两侧；
将含浸树脂纤维布与两薄膜放置于热压模内进行热压预处理，使两薄膜分别结合于含浸树脂纤维布的两侧而成为一体并形成纤维层及形成于纤维层的两侧的两薄膜层；
将结合有两薄膜层的纤维层整形后置于注塑模的模腔，其中一薄膜贴附于模腔的内壁；
合模，注射熔融的树脂材料到该模腔内，于薄膜层的表面形成树脂层；
冷却开模即可得到所需外壳。
相较现有技术，本发明电子装置外壳的薄膜层及树脂层可在制造过程中熔融结合为一体，无需使用胶水进行粘接，工艺简单。
附图说明
图1为本发明电子设备外壳的较佳实施方式的制造方法的流程图。
图2为本发明电子设备外壳的较佳实施方式中热压预处理时的示意图。
图3为本发明电子设备外壳的较佳实施方式中注塑成型时的示意图。
图4为本发明电子设备外壳的较佳实施方式中注塑成型后的剖面图。
图5为本发明电子设备外壳的另一较佳实施方式的制造方法的流程图。
图6为本发明电子设备外壳的另一较佳实施方式中热压预处理时的示意图。
图7为本发明电子设备外壳的另一较佳实施方式中注塑成型时的示意图。
图8为本发明电子设备外壳的另一较佳实施方式中注塑成型后的剖面图。
主要元件符号说明
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