[发明专利]封装结构及其封装工艺有效
| 申请号： | 201310263326.9 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103311142A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨秉谋;孙元鹏;万帮卫;方先华;林政;方彬彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括基板、安装于基板上的元器件、以及连接于基板与元器件之间的引线，所述引线包括第一端、第二端、以及位于第一端与第二端之间的连接点，所述第一端与元器件相连接并形成第一键合点，所述连接点与基板相连接并形成第二键合点，所述第二端与基板相连接并形成第三键合点，从而引线位于连接点与第二端之间尾丝部分经由第三键合点的连接固定在基板上，达到减少尾丝的目的，将尾丝长度完全控制在2倍引线直径以内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括基板、安装于基板上的元器件、以及连接于基板与元器件之间的引线，其特征在于：所述引线包括第一端、第二端、以及位于第一端与第二端之间的连接点，所述第一端与元器件相连接并形成第一键合点，所述连接点与基板相连接并形成第二键合点，所述第二端与基板相连接并形成第三键合点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
