[发明专利]封装结构及其封装工艺有效
| 申请号： | 201310263326.9 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103311142A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨秉谋;孙元鹏;万帮卫;方先华;林政;方彬彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 工艺 | ||
1.一种封装结构，包括基板、安装于基板上的元器件、以及连接于基板与元器件之间的引线，其特征在于：所述引线包括第一端、第二端、以及位于第一端与第二端之间的连接点，所述第一端与元器件相连接并形成第一键合点，所述连接点与基板相连接并形成第二键合点，所述第二端与基板相连接并形成第三键合点。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第二键合点与第三键合点的距离为0.05～1mm。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述引线位于第二键合点与第三键合点之间的部分的弧高为0.05～1mm。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板上形成有电路，所述引线的第二键合点与基板的电路相连接，第三键合点在基板的电路中不起电性能作用。
5.一种封装工艺，包括以下步骤：
提供元器件、基板以及引线；
将引线键合于元器件上形成第一键合点；
将引线键合于基板上并形成第二键合点；
拉断引线；
通过电火花烧球在第二键合点进行加固键合并将引线拉出形成尾丝；
将尾丝固接于基板上并形成第三键合点。
6.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于：在第二键合点进行加固键合形成加固键合球。
7.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于：所述第二键合点与第三键合点的距离为0.05～1mm。
8.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于：所述引线位于第二键合点与第三键合点之间的部分的弧高为0.05～1mm。
9.根据权利要求5所述的封装工艺，其特征在于：通过压焊将尾丝固接于基板上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
