[发明专利]一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法有效
| 申请号： | 201310262261.6 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103331520A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 施冬跃;刘均东 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/42;B23K33/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体和铝合金盖板；第二步：接头装配：所述铝合金壳体上设置有台阶形凹槽，位于铝合金壳体上安装有铝合金盖板，利用工装将铝合金壳体和铝合金盖板对接，所述对接方式为角接，并在接头处形成有接头缝隙；第三步：在接头缝隙中填入预填料；第四步：点焊：利用Nd：YAG激光器，固定铝合金壳体与铝合金盖板以及预填料的相对位置，点焊过程在保护气体中进行；第五步：整体焊接：使用Nd：YAG激光器，采用“□”形焊接，焊接过程在保护气体中进行。焊接可靠性好，气密封好，焊缝美观无裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 封装 激光 填料 焊接 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体（1）和铝合金盖板（3）；第二步：接头装配：所述铝合金壳体（1）上设置有台阶形凹槽，位于铝合金壳体（1）上安装有铝合金盖板（3），利用工装将铝合金壳体（1）和铝合金盖板（3）对接，所述对接方式为角接，并在接头处形成有接头缝隙；第三步：在接头缝隙中填入预填料（2）；第四步：点焊：利用Nd：YAG激光器，固定铝合金壳体（1）与铝合金盖板（3）以及预填料（2）的相对位置，点焊过程在保护气体中进行； 第五步：整体焊接：使用Nd:YAG激光器，采用“□”形焊接，焊接过程在保护气体中进行。
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