[发明专利]一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法有效
| 申请号： | 201310262261.6 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103331520A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 施冬跃;刘均东 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/42;B23K33/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 封装 激光 填料 焊接 密封 方法 | ||
1.一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：包括如下步骤：
第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体（1）和铝合金盖板（3）；
第二步：接头装配：所述铝合金壳体（1）上设置有台阶形凹槽，位于铝合金壳体（1）上安装有铝合金盖板（3），利用工装将铝合金壳体（1）和铝合金盖板（3）对接，所述对接方式为角接，并在接头处形成有接头缝隙；
第三步：在接头缝隙中填入预填料（2）；
第四步：点焊：利用Nd：YAG激光器，固定铝合金壳体（1）与铝合金盖板（3）以及预填料（2）的相对位置，点焊过程在保护气体中进行；
第五步：整体焊接：使用Nd:YAG激光器，采用“□”形焊接，焊接过程在保护气体中进行。
2.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：第二步中：所述接头缝隙为0.1mm-0.2mm。
3.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：第三步中：所述预填料（2）为4047铝合金焊料片。
4.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：第三步中：所述预填料（2）的尺寸与接头缝隙的尺寸相同。
5.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：第四步与第五步中，其焊接参数为：脉冲高度：10%～40%；脉冲宽度：2.0 ms～5.0 ms；脉冲频率：15 Hz～45Hz；进给率：100 mm/min～300mm/min；离焦量为1.4 mm～2.4mm。
6.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：第四步与第五步中，所述保护气体为高纯氮气。
7.如权利要求1所述的一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，其特征在于：焊缝的深度可控为0.3mm-0.4mm，密封漏率能为1×10-8Pa．m3/s以下。
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