[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和一种非金属化学镀的方法有效
申请号: | 201310261685.0 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN104250729B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 韦家亮 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/30 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 王崇 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种离子钯活化液,所述离子钯活化液为含有可溶性钯盐和络合剂的水溶液,所述络合剂中含有卤素化合物和二巯基苯并噻唑。本发明还提供了所述离子钯活化液的制备方法,以及采用该离子钯活化液进行非金属化学镀的方法。本发明提供的离子钯活化液,其使用寿命长、活化效果较佳,同时还能实现选择性活化,对于局部或线路的电镀有较大的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 离子 活化 及其 制备 方法 非金属 化学 | ||
【主权项】:
一种离子钯活化液,其特征在于,所述离子钯活化液为含有可溶性钯盐和络合剂的水溶液,所述络合剂中含有卤素化合物和二巯基苯并噻唑,所述可溶性钯盐的含量为0.03~0.5g/L,卤素化合物的含量为20~80g/L,二巯基苯并噻唑的含量为0.002~0.008g/L。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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