[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和一种非金属化学镀的方法

说明书

技术领域

本发明属于非金属表面化学镀前处理技术领域，尤其涉及一种离子钯活化及其制备方法和一种非金属化学镀的方法。

背景技术

非金属材料多为非导体，其表面要进行电镀必须先制备导电膜，目前常用的方法是先化学镀。在进行化学镀前，必须对基材进行前处理，一般包括除油、粗化、还原、活化、还原等步骤。其中，活化的目的是在非金属基底上吸附一定量的活化中心，以便诱发随后的化学镀。活化不但决定着化学镀层的优劣，而且也决定着镀层质量的好坏。

早期使用的活化工艺多是敏化、活化两步法。即首先用氯化亚锡敏化，水解后用银氨溶液或氯化钯溶液活化，从而在非金属表面附着上对化学镀具有催化作用的贵金属微粒。1961年美国学者Shipley 首先研制成功敏化-活化一步法，该方法得到了广泛的应用，这是活化工艺的一个新突破；其所研制的活化液习惯上被称为胶体钯活化液，此活化液虽然有可观的寿命，一般可使用3个月至半年，但其总发生聚沉现象。所以在70 年代人们又开始研制活化-还原两步法。若将前两种活化工艺称为第一、二代活化工艺，则活化-还原两步法可被称为第三代活化工艺，它的活化液是真正意义上的溶液；该活化液在使用时若能及时补充溶液的组分，则其寿命远比胶体钯活化液长。但由于技术上的难度，目前其使用寿命仍较短，同时其活化效果也较差，且不能实现选择性活化。

发明内容

本发明解决了现有技术中在化学镀铜前活化处理采用的活化液存在的使用寿命短、活化效果较差、不能实现选择性活化的技术问题。

本发明提供了一种离子钯活化液，所述离子钯活化液为含有可溶性钯盐和络合剂的水溶液，所述络合剂中含有卤素化合物和二巯基苯并噻唑。

本发明还提供了所述离子钯活化液的制备方法，包括先将卤素化合物溶解于水中，然后加入可溶性钯盐至溶解，最后加入二巯基苯并噻唑至溶解。

最后，本发明提供了一种非金属化学镀的方法，包括将经过粗化的非金属待镀件先采用离子钯活化液进行活化处理，然后置于离子钯还原液中进行还原处理，最后将其浸渍于化学镀液中进行化学镀；其中，所述离子钯活化液为本发明提供的离子钯活化液。

本发明提供的离子钯活化液，采用多种原料复合而成，其使用寿命长达两年以上；同时，本发明提供的离子钯活化液中，通过采用二巯基苯并噻唑，其与钯离子形成的络合物具有选择性吸附功能，能实现非金属基材表面的选择性活化，且活化效果较好，对于局部或线路的电镀有较大的应用价值。

具体实施方式

本发明提供了一种离子钯活化液，所述离子钯活化液为含有可溶性钯盐和络合剂的水溶液，所述络合剂中含有卤素化合物和二巯基苯并噻唑。

本发明提供的离子钯活化液，采用多种原料复合而成，其使用寿命长达两年以上；同时，本发明提供的离子钯活化液中，通过采用二巯基苯并噻唑，其与钯离子形成的络合物具有选择性吸附功能，能实现非金属基材表面的选择性活化，且活化效果较好，对于局部或线路的电镀有较大的应用价值。

具体地，本发明中，所述可溶性钯盐用于提供钯离子，在配制过程中其会反应成为钯离子的络合物，并与其他添加剂形成易于吸附的络合物基团，后续可吸附于待镀基材表面。所述可溶性钯盐可采用现有技术中常见的各种可溶性钯盐，例如可选自氯化钯或硫酸钯。

所述络合物即用于络合溶解活化液中的钯离子，其包括卤素化合物和二巯基苯并噻唑。其中，二巯基苯并噻唑与钯离子形成的络合物，其具有一定的表面吸附性，可以进行选择性吸附，光滑表面粘附的离子钯容易被水洗掉，而窝孔状表面的离子钯则不易水洗去掉，从而可实现非金属基材表面的选择性活化以及金属化。

所述卤素化合物选自氢卤酸、卤化盐中的至少一种。其中，所述氢卤酸选自盐酸、氢溴酸中的至少一种。所述卤化盐为本领域技术人员常见的各种卤化物盐类，例如可选自氯化钠、氯化钾、溴化钠、溴化钾中的至少一种。

作为本发明的一种优选实施方式，所述可溶性钯盐优选采用氯化钯，所述卤素化合物优选采用盐酸，因此该离子钯活化液即为含有氯化钯、盐酸和二巯基苯并噻唑的水溶液。

本发明提供的离子钯活化液中，所述可溶性钯盐的含量为0.01~1g/L，卤素化合物的含量为10~100g/L，二巯基苯并噻唑的含量为0.001-0.01g/L。优选情况下，所述离子钯活化液中，可溶性钯盐的含量为0.03~0.5g/L，卤素化合物的含量为20~80g/L，二巯基苯并噻唑的含量为0.002~0.008g/L。