[发明专利]预沉积工艺、扩散工艺及扩散设备

摘要

本发明提供的一种预沉积工艺、扩散工艺及扩散设备，其中，预沉积工艺用于在衬底表面沉积扩散所需的扩散源薄膜，包括步骤S1：按预定顺序先后向扩散腔室通入两种以上的前驱体，并且在通入每种前驱体之后，且在通入下一种前驱体之前，向扩散腔室通入吹扫气体，吹扫气体为不与前驱体发生反应的气体，并且，进行上述步骤至少一次。本发明提供的预沉积工艺，其不仅可以精确控制沉积在衬底表面上的扩散源薄膜的厚度，从而可以精确控制扩散工艺的掺杂浓度和结面深度，而且可以提高衬底表面的扩散源薄膜生长的均匀性，从而可以提高图形衬底的台阶覆盖性、工艺重复性和成膜质量。

主权项

一种扩散设备，用于对衬底进行扩散工艺，包括扩散腔室和进气单元，其特征在于，所述进气单元用于按预定顺序先后向所述扩散腔室通入两种以上的前驱体，并且在通入每种前驱体之后，且在通入下一种前驱体之前，向所述扩散腔室通入吹扫气体，所述吹扫气体为不与所述前驱体发生反应的气体；所述进气单元包括前驱体源、吹扫气源、载气管路和前驱体支路，其中所述吹扫气源用于向所述扩散腔室提供吹扫气体；所述前驱体源的数量为两个以上，每个所述前驱体源用于向所述扩散腔室提供一种前驱体；所述载气管路的数量与所述前驱体源的数量一一对应，每个所述载气管路的两端分别与所述吹扫气源和所述扩散腔室相连通；所述前驱体支路的数量与所述载气管路的数量一一对应，所述前驱体支路的两端分别与所述载气管路和与该载气管路相对应的前驱体源相连通；在每个所述前驱体支路上设置有第一控制阀，用以接通或断开所述前驱体支路。