[发明专利]预防测试结构短路的保护环及其制造方法和封装测试方法

摘要

本发明提出一种预防测试结构短路的保护环及其制造方法和封装测试方法，保护环具有一隔离结构，隔离结构包括多个由下至上依次逐层连接的相同互联层，每一互联层中具有金属带状包围结构，金属带状包围结构为在一低K介质层中开槽、填充金属形成；三层上介质层，形成于隔离结构上，且三层上介质层中开有窗口；以及多个金属垫，形成于金属带状包围结构所包围的低K介质层中，且每个窗口对应一所述金属垫，以防止测试结构在切片封装或其他操作过程中水气进入，引起测试结构性能变差的问题，以及避免由于金属垫太小或操作误差使得金属连线球部分打到金属垫之外，造成金属连线球与保护环接触而引起的测试结构短路的问题。

主权项

一种预防测试结构短路的保护环，其特征在于，所述保护环包括：一隔离结构，所述隔离结构包括多个由下至上依次逐层连接的相同互联层，每一所述互联层中具有金属带状包围结构，所述金属带状包围结构为在一低K介质层中开槽、填充金属形成；三层上介质层，形成于所述隔离结构上，且所述三层上介质层中开有窗口；以及多个金属垫，形成于所述金属带状包围结构所包围的低K介质层中，且每个所述窗口对应一所述金属垫。