[发明专利]一种贱金属导体浆料制备方法无效
| 申请号： | 201310253889.X | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104240841A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张力平;郭明亚;张洪英;潘毅;韩玉成;庞锦标 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贱金属导体浆料制备方法，包括以下步骤：(1)制备超细铜粉；(2)对超细铜粉进行抗氧化处理；(3)制备无机粘接剂玻璃相；(4)制备有机载体；(5)按配方比例混合，经过轧制成混合均匀的铜浆膏状物；(6)性能检测，后续工艺待用。本发明浆料方法满足厚膜金属化法中采用丝网印刷铜浆代替覆铜，可以制备出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散热片，提高表面安装技术布线的密度的要求，使电子整机进一步的小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 导体 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种贱金属导体浆料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备超细铜粉；(2)对超细铜粉进行抗氧化处理；(3)制备无机粘接剂玻璃相；(4)制备有机载体；(5)按配方比例混合，经过轧制成混合均匀的铜浆膏状物；(6)性能检测，后续工艺待用。
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