[发明专利]一种贱金属导体浆料制备方法

说明书

技术领域

本发明具体为一种贱金属导体浆料制备方法。 

背景技术

随着微电子技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求，进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展。目前，世界市场绝大多数功率电路使用DBC散热，DBC技术可以提供功率电路需要的厚导体层，是在陶瓷基板两面直接键合200～500μm的铜箔，并刻蚀出图形，比较适用于高温和大电流上，但DBC法不能满足表面安装技术所需小、薄、轻的要求。厚膜金属化法，就是在陶瓷基板上通过丝网印刷封接用金属层、导体及电阻等，经烧结形成钎焊用金属层、电路及引线接点等，采用丝网印刷铜浆代替覆铜，可以制备出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散热片，提高表面安装技术布线的密度的要求。其中铜浆是由铜金属粉末、玻璃粉末和有机载体经过三辊轧机轧制成混合均匀的膏状物。 

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供本发明具体为一种贱金属导体浆料制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。 

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案来实现： 

一种贱金属导体浆料制备方法，包括以下步骤： 

(1)制备超细铜粉； 

(2)对超细铜粉进行抗氧化处理； 

(3)制备无机粘接剂玻璃相； 

(4)制备有机载体； 

(5)按配方比例混合，经过轧制成混合均匀的铜浆膏状物，即为贱金属导体浆料； 

(6)性能检测，后续工艺待用。 

本发明的详细步骤： 

(1)超细铜粉的制备： 

1、以水合肼为还原剂清洗铜粉：配制1mol/L的硫酸铜溶液和2.5mol/L的氢氧化钠溶液，将配好的溶液混合于3L的烧杯中，将烧杯置于电热恒温水浴锅中匀速搅拌并缓慢升温至60℃；当温度升至50℃时，分批量缓慢加入水合肼，60℃时，恒温30分钟后，静置一天，倒出上清液，然后将粉体清洗多次，最后用酒精清洗，抽滤，将粉体于保护溶液中浸泡25-35分钟后，抽滤，烘干，得到较深颜色的红色铜粉A1； 

2、以甲醛为还原剂清洗铜粉A1：配制1mol/L的硫酸铜溶液和2.5mol/L的氢氧化钠溶液，将配好的溶液混合于3L的烧杯中，将烧杯置于电热恒温水浴锅中匀速搅拌；25分钟后，静置一天，倒出上清液，然后将粉体清洗多次；最后用酒精清洗，抽滤，将粉体于保护溶液中浸泡25-35分钟后，抽滤，烘干，得到紫黑色的铜粉A2； 

3、以葡萄糖预还原、水合肼二次还原清洗铜粉A2： 

①配制3mol/L的葡萄糖溶液，将配制好的硫酸铜溶液与氢氧化钠溶液放入3L的烧杯中，并将烧杯放入水浴锅内匀速搅拌；50℃时加入一半的葡萄糖于反应容器中，60℃时将剩余的葡萄糖全部加入反应体系中，30分钟后，静置一天，倒出上清液，反复清洗几次，直至上层为清液； 

②配制一定量的水合肼和分散剂，将烧杯置于水浴锅中，加入少量分散剂，匀速搅拌并缓慢加热至60℃，当温度升至55℃时，将水合肼缓慢加入反应体系中，60℃后保温20分钟，静置，倒出上清液，反复清洗几次；最后用酒精清洗，抽滤，将粉体于保护溶液中浸泡25-35分钟，抽滤，烘干，得到红色铜粉A3； 

4、以葡萄糖预还原、甲醛二次还原清洗铜粉A3： 

①配制3mol/L的葡萄糖溶液，将配制好的硫酸铜溶液与氢氧化钠溶液放入3L的烧杯中，并将烧杯放入水浴锅内匀速搅拌；50℃时加入一半的葡萄糖于反应容器中，60℃时将剩余的葡萄糖全部加入反应体系中，30分钟后，静置一天，倒出上清液，反复清洗几次，直至上层为清液； 

②配制一定量的甲醛和分散剂，将烧杯置于水浴锅中，加入少量分散剂，匀速搅拌，将甲醛缓慢加入反应体系中，25分钟后，静置，倒出上清液；反复清洗几次；最后用酒精清洗，抽滤，将粉体于保护溶液中浸泡25-35分钟，抽滤，烘干，得到红色铜粉A4； 

5、以葡萄糖预还原、抗坏血酸和PVP两步还原法清洗铜粉A4： 

将配制好的硫酸铜溶液与氢氧化钠溶液放入3L的烧杯中，并将烧杯放入水浴锅内匀速搅拌；其制备过程如下： 

①将800g硫酸铜晶体用2L纯水溶解制成溶液，加入14g葡萄糖和0.4gPVP； 

②把5g抗坏血酸溶于15ml去离子水中； 

③把40g氢氧化钠溶于800ml去离子水中；