[发明专利]堆叠封装器件有效
| 申请号： | 201310248944.6 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103354226A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;陆原;孙鹏;黄卫东;耿菲 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/04 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PIP堆叠封装器件，其包括：具有相对的第一表面和第二表面的第一基板，其包括布置于其第一表面上的多个第一连接垫片、布置于其第二表面上的多个第二连接垫片和布置于其第一表面上的多个第三连接垫片；安装于第一基板的第一表面上并与第一基板上的第三连接垫片电性连接的内封装元件；放置于内封装元件上的第一半导体晶片，其通过键合线与第一基板的第一连接垫片电性接触；和设置于第一基板的第一表面上的第一塑封体，其包覆内封装元件、第一半导体晶片和键合线。这样不仅可以得到较小的封装尺寸，不对引线键合工艺的要求也不高。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装器件，其特征在于，其包括：具有相对的第一表面和第二表面的第一基板，其包括布置于其第一表面上的多个第一连接垫片、布置于其第二表面上的多个第二连接垫片和布置于其第一表面上的多个第三连接垫片；安装于第一基板的第一表面上并与第一基板上的第三连接垫片电性连接的内封装元件；放置于内封装元件上的第一半导体晶片，其通过键合线与第一基板的第一连接垫片电性接触；和设置于第一基板的第一表面上的第一塑封体，其包覆内封装元件、第一半导体晶片和键合线。
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